赤外分光エリプソ SEIR-3000

SEIR-3000

SEIR-3000では、独自技術であるMBIR(Model-Based Infrared Reflectometry)とSE(Spectroscopic Ellipsometry)により、集積回路の製造で使用されるドープエピタキシャル層と膜の3D形状構造と均一性を、高スループット、低COO、非接触・非破壊で測定できます。スポットサイズが小型であるため、スクライブラインテスト構造の測定に適しています。SEIR-3000独自のハイブリッドSE-IR技術と分析機能により、難しい構造や積層フィルムを測定できます。

 

特徴とシステム仕様:

  • あらゆる技術ノードに対応する柔軟な測定機能
  • 150/200mmまたは200/300mmの混合操作がソフトウェア制御により可能
  • Windowsベースのソフトウェアにより、メニュー形式でレシピを選択/作成
  • CognexのPatmax©パターン認識
  • カメラベースの自動フォーカス
光学的構成
手法 波長域 入射角度 最小ターゲットサイズ
MBIR 0.9~20μm 25.5deg 50µm
SE 300~970nm 75deg 50µm
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