非接触結晶欠陥検査装置 SIRMシリーズ

SIRM-2100、SIRM-2500、SIRM-3000

SIRMバルク微細欠陥アナライザーは非接触・非破壊の光学測定器であり、バルク微細欠陥(BMD)の完全な特性評価(バルクと半導体ウェハーの表面付近の酸素・金属析出物、Void、積層欠陥、スリップライン、転位など)が可能です。

特徴とシステム仕様:

  • 非接触・非破壊の分析
  • サンプルの準備が不要
  • X-Y面とX-Z面での画像収集
  • エピウェハーの測定
  • 検出できるパーティクルサイズ:30nmまで
  • 動作原理:明視野共焦点走査型顕微鏡法
  • 測定深さ:約200μm
  • シリコンでの深さ方向分解能:約5μm
  • 欠陥密度の検出限界:108~1010/cm3
  • マッピング領域:200×200μm
  • 深さ範囲:10~300μm
  • 深さ方向分解能:5μm
  • 横方向分解能:0.4μm
  • 画像サイズ:512×512ピクセル
  • スループット:60秒/画像
  • 汎用評価ソフトウェア:自動欠陥発見、除去、背景補正
  • 取得したデータから、データベースでの検索が容易なファイルを作成でき、このファイルには設定や評価結果がすべて入力される
  • 自動ウェハー認識視覚システムによる300mmウェハーのハンドリング
  SIRM-2100 SIRM-2500 SIRM-3000
ローディング 手動 自動、FOUP×1 自動、FOUP×2

オプション:

  • ウェハーハンドラー:単一カセットで最大300mmのウェハーに対応
  • 欠陥位置マーキング
  • CCDカメラ
  • デュアルレーザー(波長はユーザーが定義)

BMD特性評価:

  • 無欠陥層判定
  • 積層欠陥
  • 転位
  • 金属析出物

 

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