SIRM-2100、SIRM-2500、SIRM-3000
SIRMバルク微細欠陥アナライザーは非接触・非破壊の光学測定器であり、バルク微細欠陥（BMD）の完全な特性評価（バルクと半導体ウェハーの表面付近の酸素・金属析出物、Void、積層欠陥、スリップライン、転位など）が可能です。
特徴とシステム仕様：
- 非接触・非破壊の分析
- サンプルの準備が不要
- X-Y面とX-Z面での画像収集
- エピウェハーの測定
- 検出できるパーティクルサイズ：30nmまで
- 動作原理：明視野共焦点走査型顕微鏡法
- 測定深さ：約200μm
- シリコンでの深さ方向分解能：約5μm
- 欠陥密度の検出限界：108～1010/cm3
- マッピング領域：200×200μm
- 深さ範囲：10～300μm
- 深さ方向分解能：5μm
- 横方向分解能：0.4μm
- 画像サイズ：512×512ピクセル
- スループット：60秒/画像
- 汎用評価ソフトウェア：自動欠陥発見、除去、背景補正
- 取得したデータから、データベースでの検索が容易なファイルを作成でき、このファイルには設定や評価結果がすべて入力される
- 自動ウェハー認識視覚システムによる300mmウェハーのハンドリング
| SIRM-2100 | SIRM-2500 | SIRM-3000 | |
|---|---|---|---|
| ローディング | 手動 | 自動、FOUP×1 | 自動、FOUP×2 |
オプション：
- ウェハーハンドラー：単一カセットで最大300mmのウェハーに対応
- 欠陥位置マーキング
- CCDカメラ
- デュアルレーザー（波長はユーザーが定義）
BMD特性評価：
- 無欠陥層判定
- 積層欠陥
- 転位
- 金属析出物
