赤外光共焦点顕微鏡法（SIRM）

赤外光共焦点顕微鏡は、

結晶欠陥の評価をウェハーにダメージを与えることがない、優れた装置です。

30nmまでの結晶欠陥サイズを検出でき、非破壊・非接触の測定方法があります。

ターン認識機能や精密X-Yマッピングステージを装備しているため、ウェハーの任意の点の測定が実行できます。

欠陥の深さ方向もスキャン可能です。

検出した信号は高度な分析ソフトウェアによって評価され、このソフトウェアには自動欠陥発見アルゴリズム・背景補正・散乱除去の機能が含まれています。

取得したデータから、データベースでの検索が容易なファイルを作成することも可能j、このファイルには設定や評価結果がすべて入力されます。

欠陥特定だけでなく、SIRM製品シリーズは、サンプル表面と対物レンズとの距離を設定できるため、BMD密度と無欠陥層の深さ方向プロファイルも測定できます。

図3.SIRMでの深さ方向スキャン

図4.スリップライン

図5.BMD密度結果

製品ラインナップ

SIRM

バルク微細欠陥アナライザーは非接触・非破壊の光学測定器であり、バルク微細欠陥（BMD）の完全な特性評価（バルクと半導体ウェハーの表面付近の酸素・金属析出物、Void、積層欠陥、スリップライン、転位など）が可能です。

赤外光共焦点顕微鏡法では、手動でのカウントよりもはるかに信頼できる方法で欠陥量を正確かつ高速に特定できます。10μmまでの深さに対応しています。