☆4機種の新製品郡をアップデート☆

日本セミラボの新しい製品をHPにUPしました。下記に記載しております。

●LSM-3000/非接触・非破壊の光散乱法にてバルク微小欠陥（BMD）検出

URL：https://www.semilab-j.jp/model/lsm-3000/

●PMR-C/非接触・非破壊にてインプラ工程のインライン管理を可能

URL：https://www.semilab-j.jp/model/pmr-2300c/

●E-shape/非接触・非破壊にて様々なウェーハ（SiC, Si, 他）のエッジ形状等の高精度な測定が可能

URL：https://www.semilab-j.jp/model/e-shape-3000/

●WG/非接触・非破壊にて様々な表面状態を持つウェーハ形状、ストレスを測定可能

URL：https://www.semilab-j.jp/model/wg-2500/

ご不明な点やご質問等ございましたら、下記までお問い合わせください

メールでのお問合せ：https://www.semilab-j.jp/contact/

    電話でのお問合せ：046-620-7960

お気軽にお問い合わせください。

今後とも日本セミラボをよろしくお願いいたします