製品概要
セミラボのE-Shapeは、再現性と自動化性能を兼ね備えた、ウェーハ・エッジ形状管理ツールです。
チッピング対策、CMPプロセスの最適化、等によりウェーハの歩留まり向上に貢献します。
半導体デバイスの微細化・多層化に伴い、ウェーハ外周部（エッジ・ノッチ）の形状管理は、プロセス中のチッピング（欠け）防止やフォトリソグラフィ工程での歩留まり向上のために極めて重要となっています。
セミラボの「E-Shape」は、300mmおよび200mmのシリコン、化合物半導体、透明体(サファイア、ガラス等)にも対応したマルチタイプの次世代スタンダードツールを目指し開発れました。
エッジやノッチの微細な輪郭、ウェーハの直径研磨工程で課題となるオーバーポリッシュ領域（OVP）、ロールオフ領域までを自動で計測可能です。ファブの品質管理を強力にバックアップします。
品質管理の課題解決
ウェーハ外周部の不具合を早期に発見し、前工程プロセスの歩留まり向上に寄与します
ウェーハ製造や加工プロセスにおいて、外周部のわずかな形状誤差や過研磨は、後工程でのチッピング、割れ、膜剥がれ、搬送エラー、デバイス形成領域（有効面積）の減少といった深刻な問題を引き起こします。
E-Shapeは、以下の課題に対する正確なソリューションを提供します。
- 測定が困難な「ノッチ内部のエッジ形状」まで正確に管理したい
- CMP（化学機械研磨）工程におけるエッジロールオフ（オーバーポリッシュ領域：OVP）を管理したい
- ロードポートやロボット搬送（EFEM）、OHT（天井走行搬送）に対応した、量産対応の完全自動化ツールにも対応します
製品の特長
セミラボ E-Shape が選ばれる4つの強力なアドバンテージ
- 多彩な材料への対応と高度な形状測定再現性
E-Shapeは、その測定方式によりSiCやGaN等の化合物半導体やサファイア、ガラス等の透明体にも対応しており幅広い分野での活用が可能となっております。 - 多角的な形状評価（エッジ・ノッチ・直径・厚さ・OVP）を1台に集約
SEMI規格に準拠したエッジ・ノッチ形状(ノッチ内部の面取り形状も含む)測定に加え、高精度直径測定、そして最外周の過研磨を表す「オーバーポリッシュ領域（OVP）」の測定は勿論、貼り合わせ形状等にも対応の可能性があります。
さらに、ノッチ最深部内部のエッジ形状測定という高度な要求にも応えます。 - 完全自動化システムにも対応可能
2基のロードポート、高精度なロボットウェーハハンドリング（EFEM）、およびOHT対応機能を標準的なアーキテクチャとして想定。オペレーターの手を介さず、安全かつ高速にウェーハを処理する運用が可能です。 - ノイズを徹底排除する「高度な振動・熱絶縁設計」
高精度な形状測定を維持するため、システム内部には優れた「振動絶縁（防振）」および「熱絶縁（サーマルシールド）」構造を採用。
工場クリーンルーム特有の微振動や温度変動といった外部環境ノイズをシャットアウトし、安定したデータ出力を実現します。
