300mmウェーハ・ソリ形状測定システム WG-2500（FOUP/FOSB対応・全自動仕様）

最先端半導体ライン・300mm量産プロセスに完全適合。高スループットで、ウェーハ形状を非接触・全自動で超精密評価。

製品概要

セミラボ（SEMILAB）の「WG-2500」は、直径300mmのシリコンウェーハの形状特性（ジオメトリ）評価に特化した、最先端のコンピュータ制御全自動測定システムです。
300mmウェーハの標準搬送インターフェースであるFOUP（Front-Opening Unified Pod）およびFOSB（Front Opening Shipping Box）に対応し、1ステーションカセットステージによるスムーズな自動ハンドリングを実現します。
デバイスFABの各種フロントエンド工程における表面状態に対応可能。
定評のある非接触・非破壊技術により、300mm次世代プロセスの形状管理、歩留まり向上、および統計的プロセス制御（SPC）を強力にバックアップします。

WG-2500が選ばれる主な特長

• 300mm全自動ラインに適合するFOUP/FOSB対応設計
  密閉・自動搬送を前提としたFOUP/FOSBキャリアからの全自動ウェーハハンドリング（1ステーション構成）に対応。
  最先端クリーンルーム内での粒子汚染（パーティクルコンタミネーション）を極限まで抑えた、安全かつ迅速なインライン計測を可能にします。
• 業界最高水準の圧倒的な測定再現性
  300mmの大口径でありながら、ウェーハの厚さおよびTTV（厚みばらつき）測定において、反り（Bow）および歪み（Warp）測定において高い再現性を達成します。
  独自技術の校正手法により経時ドリフトのない高信頼性データを維持します。
• 完全非接触の静電容量センサー技術
  高精度静電容量式センサーによる「非接触・非破壊」測定方式。
• 高スループットで量産を支援
• 2D/3D等高線マップによる形状の可視化
  レシピで指定された対角線に沿って、ウェーハ全域を精密にサンプリング。取得したデータは専用ソフトウェアにより、鮮明な2D/3D等高線マップや断面プロファイルとして可視化され、プロセスの不均一性を一目で把握できます。

豊富な測定パラメータとアプリケーション（用途例）

WG-2500は、基本的な寸法測定にとどまらず、最先端デバイスプロセスで要求される高度な評価アプリケーションに対応しています。

300mmウェーハ・ソリ形状（ジオメトリ）の包括的評価

• 厚さ（Thickness）およびTTV（厚みばらつき）の管理。
• 反り（ボウ／Bow）・歪み（ワープ／Warp）の定量計測。

薄膜の内部応力（フィルム応力）特性評価（オプション）

成膜前後のボウ（Bow）値の変化量とストーニー方程式（Stoney's equation）に基づき、ウェーハのたわみから薄膜の内部応力を高精度に計算。
300mm大口径化で特に顕著となる、応力起因のウェーハ反りや膜剥離、パターン歪みの抑制に不可欠な機能です。

非接触抵抗率測定機能（オプション）

形状測定のルーティンと同時に、ウェーハの電気的特性である抵抗率（比抵抗）を非接触で測定可能。

主要製品仕様・構成内容