300mmインライン量産対応 偏光赤外応力イメージング・自動検査システム PSI-3000

製品概要

300mmウェーハ量産ラインに完全対応。偏光赤外光による非破壊透過イメージングで、結晶内の残留応力と微小欠陥を自動検出。
スリップ、転位、クラック、ボンディングボイドのインライン高速検査システム測定を実現する、最先端フラッグシップモデル。

主な特長

300mm量産ラインに最適化された完全自動化ストレス検査システム

PSI-3000は、最先端の300mm半導体製造工場（ファブ）のインライン検査向けに設計された、完全自動の偏光赤外応力イメージングシステムです。
高度な自動搬送システムやFOUP対応インターフェースとの統合により、生産性を損なうことなく、ウェーハ内部の結晶歪みや構造欠陥を全数・自動でスクリーニングできます。

圧倒的な高解像度・高感度マッピングを高スループットで実現

• 微小な応力変化をキャッチ：極めて高い応力感度を誇り、微細なストレスも逃しません。
• 超高解像度300mmフルウェハイメージング：高解像度を維持しながら、300 mmウェーハ全面の高速スキャンに対応。

高精細な画像を出力し、マクロ評価からミクロな欠陥解析までをカバーします。

独自の技術による定量評価

透過光の偏光変化から独自技術に基づき、結晶歪み等に相関する数値を高精度に定量化します。
これまで目に見えなかった「プロセス起因のストレス不均一」や「膜応力」を明確に数値化・カラーコード化し、インラインでの使用に適しています。

セミラボが誇る高い信頼性

世界中の量産ファブで実績のあるSemilabの自動化プラットフォームを採用。
オンライン通信（SECS/GEM）や工場自動化システム（FA）へのシームレスな統合に対応し、最先端デバイス（3D積層、最先端ロジック/メモリ、パワー半導体）の歩留まり管理に貢献します。

アプリケーション

PSI-3000は、300mmシリコン（Si）ウェーハをはじめ、各種赤外透過材料、MEMS、3D-IC（積層デバイス）の量産工程において、物理的ストレスや結晶欠陥による歩留まり低下を防止するためのキラーアプリケーションです。

主な対象プロセス・評価用途

• Epi-process管理：高温エピ工程中に発生するストレス、スリップ、結晶転位のインライン自動監視
• アドバンスド・パッケージング＆3D積層（ボンディング検査）：貼り合わせ（Bonded）ウェーハ内部の微小なボイド（空隙）、剥離（デラミネーション）、接合界面の局所応力評価
• 熱処理・高温アニールプロセスの最適化：急峻な温度変化（熱不均一）によって導入される結晶歪みの可視化とプロセスフィードバック
• ウェーハ薄化（グラインディング・研磨）工程評価：裏面研削やダイシングによって導入されるマイクロクラック（裏面チッピング・微小亀裂）の自動検出

自動検出・評価可能な主な欠陥

• 局所的な結晶転位（Dislocations）および関連する応力場
• Slip lineの自動マッピング
• Twin 欠陥
• マイクロクラック（内部割れ・潜在亀裂）
• ボンディングボイド・界面剥離の自動インスペクション

主な仕様

最先端ファブの要求に応える、PSI-3000の主要な技術パラメータです。