次世代SiCパワーデバイスの製造効率を最大化する「MBD-2300」
特長
MBD-2300は、次世代パワー半導体として注目されるSi(シリコン)やSiC（炭化ケイ素）トレンチ形状および薄膜の特性評価に特化した、最新のインライン計測装置です 。
- 世界最高クラスの感度を実現するハイブリッド計測：分光エリプソメトリー（SE）と偏光反射率測定（SR）を組み合わせたSE+SR複合システムにより、トレンチのあらゆる幾何学的パラメータに対して極めて高い感度を誇ります 。
- AIベースの超高速スループット：AIを活用したレシピ生成により、高速スループットを実現 。製造ラインのボトルネックを解消し、生産性を飛躍的に向上させます 。
- 非接触・高精度なインライン評価：プロセス中のハードマスクエッチングやトレンチ成形、ゲート酸化膜堆積など、多岐にわたる工程で非接触での寸法管理（OCD）が可能です 。
- 省スペース設計と低コスト運用：200mm以下のファブ向けに最適化されたプラットフォームを採用しており、小型フットプリント（省スペース）と低所有コスト（CoC）を両立しています 。
技術仕様
高度なモデルベース寸法計測（MBD）技術により、複雑な構造の精密な解析をサポートします 。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対応基板サイズ | 150mmおよび200mm（6インチ・8インチ）の各種基板に対応 。 |
| 測定再現性 | CD（クリティカルディメンション）パラメータの静的再現性は、0.01nm以上という極めて高い精度を維持します 。 |
| 測定項目 | トレンチ深さ、形状（幅、側壁角度）、薄膜厚さ、底部段差、酸化膜厚など 。 | プラットフォーム | デュアルアームロボット搭載の高スループットEFEM、温度均一化とフィルター機能を備えたクリーンな環境 。 |
オプションと柔軟な構成
ユーザー様の既存設備や特定の製造ニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能です 。
- ローディング・搬送オプション：
オープンカセット、SMIFロードポートの設定が可能で、OHT/AGV（自動搬送）システムにも完全対応しています 。 - 幅広い材料対応：
SiCだけでなく、Siやガラス基板など、多様な材料の計測に対応可能です 。 - SECS/GEM通信対応：
ファブ内の自動化システムとの統合を容易にする通信機能をサポート 。 - 充実のサポート体制：
リモートまたはオンサイトでの継続的な技術サポートに加え、フラウンホーファーIISB研究所との共同プロジェクトに基づく最新のアプリケーション開発支援を提供します 。
