ポロシメーター PSシリーズ

PS-2000、PS-2500

セミラボのポロシメーターシリーズ(PS)のメトロロジーシステムでは、光学式ポロシメーター(EP)技術を用いて、超低k、ポーラスシリコン、ナノ粒子層、金属酸化物などのポーラス薄膜フィルムの厚さ、屈折率、細孔率、細孔サイズ分布、ヤング率や、バリア層の完全性を確実かつ正確に測定します。高真空室中での溶媒吸着実験をセミラボの分光エリプソメトリー(SE)技術と組み合わせることで、PSシステムは包括的なメトロロジーソリューションとなり、現行プロセスや将来のプロセスの開発、評価、モニタリングに役立ち、特に、多孔性低k材料の集積の課題を解決します。

PS製品シリーズは、クーポンから450mmウェハーまで、様々なレベルの自動化やウェハーサイズ機能を提供します。この独自技術により、サンプルのスクラッチや準備をすることなく、CVDやスピンコートポーラス薄膜フィルムの構造特性評価を行えます。

300mmモデルを選択した場合はオプションの熱室を使用でき、膜アニーリングや一軸熱膨張率(CTE)などの高度な測定機能が提供され、半導体メーカーで膜の崩壊やクラックにつながるおそれのあるプロセス問題を特定するのに役立ちます。

セミラボの全自動PS-2500モデルでは、事前加熱/冷却ステーションにより、測定前/後に残留物または有機材料と水分を細孔から脱着できるため、全貫通孔率を確実に測定でき、追加処理が必要な場合に溶媒が細孔内に残りません。

構成:

サンプルサイズ 名称 マッピング 特徴
最大300mm PS-2000 ローディングは手動、搬送は自動
CTE測定用の熱室(オプション)
300mm PS-2500

全自動、ロードポート×1(300mm)
外部事前加熱ステーション
自動の溶媒補給

PS-3000ではOHT機能のあるデュアルロードポートも使用できます。
450mmウェハー対応プラットフォームをお求めの場合は、当社にお問い合わせください。

PS測定器は、パターン付きウェハーとブランケットウェハーの両方のシール層の評価にも使用でき、シール層を介した溶媒の拡散を検出します。この拡散により、分光エリプソメトリーで測定される屈折率が変化します。さらに、PS製品はすべて、従来の分光エリプソメーターとしても機能するため、非ポーラス薄膜フィルムの特性評価のニーズも満たします。

光学式ポロシメーター(EP)技術は、IMECが特許を持ち、セミラボが排他的ライセンスを有しています。

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