半導体      非接触・非破壊インプラモニター PMR-3000

非接触・非破壊インプラモニター PMR-3000 - 半導体

概要

非接触・非破壊インプラモニターPMR-3000はインプラ後のドーズ量モニタリング、加えてアニール処理前後のジャンクション深度測定を非接触・非破壊で行う装置です

【装置の原理】

■Generation Laserは過剰少数キャリアを発生させ、明らかなダメージが存在するところを熱します
■過剰少数キャリア勾配は屈折勾配のインデックスを形成します
■Probe Laserはジャンクション深さ、ドーズレベル、PAI深さを測定するために屈折勾配インデックスまたは表面の熱情報を利用します
■Generation Laserは2kHzに変調され、これにより、優れたS/N比を実現します
■長波長のProbe Laserはサンプルを加熱しません

特徴

■非接触、非破壊測定
  ●インプラのドーズ量モニタリング
  ●PAI深さ測定
  ●ジャンクション深さ測定
■高感度
■高再現性、信頼性のあるオペレーション
■全自動・簡単操作
■1&2ロードポート及びFOUPオープナー対応
■Cognex社製パターン認識システム標準装備

非接触・非破壊インプラモニター PMR-3000 - 半導体