分光ヘイズ&反射率

ヘイズは、

拡散的に散乱された光と全透過光の割合です。

透過光の（直接）正反射部分は光トラップディスクが開状態の場合、トラップに吸収されます。

この状況では収集されたスペクトルは透過光の散乱部分のみを分散させます。

トラップディスクが閉じている場合、測定スペクトルは全透過光で構成されます。

測定原理と基本レイアウト：

・光源は長寿命キセノンランプ
・二股石英ファイバーバンドル：中心バンドルと外側バンドル
・外側バンドルのファイバーは光源モジュールにSMAコネクターで接続される
・光がサンプルの均等照射に対して外側リングに送られ、
反射が中心ファイバー（スリットで終端）で収集され、高分解能検出器に伝えられる

特徴

・非破壊・非接触の測定法
・サンプルの準備が不要
・マッピング：X-Y、Rho-Theta、Combo X-Y & Theta

アプリケーション

ELAプロセス特性評価（LTPS）

エキシマレーザーアニーリング（ELA）低温シリコン（LTPS）層の製造における主要なプロセスパラメータです。ELAにより、層と最終的にデバイスの重要な最終パラメータ（結晶度、移動度など）の多くが決まります。セミラボは、最適エネルギー密度（OED）を簡単に特定できるメトロロジーの組み合わせを開発しました。こちらの組み合わせは非常に類似した、アニーリングパラメータでアニールされた2つのLTPSサンプルの特性を区別できます。この機能を用いるとELAプロセスの微調整が簡単かつ高速になり、人間の判断によるマクロ検査は一切必要ありません。さらに当社の接触式6ppを使用するとシート抵抗も特定できます。