分光ヘイズ&反射率
ヘイズは、拡散的に散乱された光と全透過光の割合です。透過光の(直接)正反射部分は、光トラップディスクが開状態の場合、トラップに吸収されます。この状況では、収集されたスペクトルは透過光の散乱部分のみを分散させます。トラップディスクが閉じている場合、測定スペクトルは全透過光で構成されます。
測定原理と基本レイアウト:
- 光源は長寿命キセノンランプ
- 二股石英ファイバーバンドル:中心バンドルと外側バンドル
- 外側バンドルのファイバーは光源モジュールにSMAコネクターで接続される
- 光がサンプルの均等照射に対して外側リングに送られ、反射が中心ファイバー(スリットで終端)で収集され、高分解能検出器に伝えられる
特徴
- 非破壊・非接触の測定法
- サンプルの準備が不要
- マッピング:X-Y、Rho-Theta、Combo X-Y & Theta
ELAプロセス特性評価(LTPS)
エキシマレーザーアニーリング(ELA)は、低温シリコン(LTPS)層の製造における主要なプロセスパラメータです。ELAにより、層の、そして最終的にはデバイスの重要な最終パラメータ(結晶度、移動度など)の多くが決まります。セミラボでは、最適エネルギー密度(OED)を簡単に特定できるメトロロジーの組み合わせを開発しました。この組み合わせでは、非常に類似したアニーリングパラメータでアニールされた2つのLTPSサンプルの特性を区別できます。この機能を用いると、ELAプロセスの微調整が簡単かつ高速になり、人間の判断によるマクロ検査は一切必要ありません。
さらに、当社の接触式6ppを使用すると、シート抵抗も特定できます。
FPT
FPTシリーズは、フラットパネルの検査と特性評価に専用のシリーズです。この製品は、第10.5世代までのLCDパネルとAMOLED TFTパネルの特性を評価できるよう設計されています。複数の測定プローブを1台のプラットフォームに組み合わせることができ、正確・高速なモーター駆動ステージと可搬重量により、フラットパネルの全表面を高精度で測定できます。