分光ヘイズ&反射率

ヘイズは、拡散的に散乱された光と全透過光の割合です。透過光の（直接）正反射部分は、光トラップディスクが開状態の場合、トラップに吸収されます。この状況では、収集されたスペクトルは透過光の散乱部分のみを分散させます。トラップディスクが閉じている場合、測定スペクトルは全透過光で構成されます。

測定原理と基本レイアウト：

光源は長寿命キセノンランプ
二股石英ファイバーバンドル：中心バンドルと外側バンドル
外側バンドルのファイバーは光源モジュールにSMAコネクターで接続される
光がサンプルの均等照射に対して外側リングに送られ、反射が中心ファイバー（スリットで終端）で収集され、高分解能検出器に伝えられる

特徴

非破壊・非接触の測定法
サンプルの準備が不要
マッピング：X-Y、Rho-Theta、Combo X-Y & Theta

アプリケーション

ELAプロセス特性評価（LTPS）

エキシマレーザーアニーリング（ELA）は、低温シリコン（LTPS）層の製造における主要なプロセスパラメータです。ELAにより、層の、そして最終的にはデバイスの重要な最終パラメータ（結晶度、移動度など）の多くが決まります。セミラボでは、最適エネルギー密度（OED）を簡単に特定できるメトロロジーの組み合わせを開発しました。この組み合わせでは、非常に類似したアニーリングパラメータでアニールされた2つのLTPSサンプルの特性を区別できます。この機能を用いると、ELAプロセスの微調整が簡単かつ高速になり、人間の判断によるマクロ検査は一切必要ありません。

さらに、当社の接触式6ppを使用すると、シート抵抗も特定できます。