200mmウェーハ・ソリ形状測定システム WG-2202

高度な自動化・高スループットと再現性を両立した、SMIFポッド対応

製品概要

セミラボ（SEMILAB）の「WG-2202」は、直径200mm（8インチ）までのシリコンウェーハ・ソリ形状特性（ジオメトリ）評価において、最先端の自動化製造ラインやクリーンルームへの設置を目的に設計された高性能測定システムです。
標準でSMIF（Standard Mechanical Interface）ロードポートを搭載しており、密閉管理された環境での安全かつ迅速なウェーハ・ハンドリングを実現します。
スライス、ラップ、エッチング、研削、研磨といったウェーハ製造工程のあらゆる段階における表面状態に対応可能です。
定評のある非接触・非破壊技術と高いクリーン度への適合性により、最先端デバイスFABやウェーハメーカーにおけるインラインのプロセス制御、品質管理、および歩留まり向上を強力に支援します。

WG-2202が選ばれる主な特長

• SMIFロードポート搭載による高度な汚染制御（クリーン化適合）
  密閉型のSMIFポッドからの自動搬送に対応。ミニエンバイロメント（局所クリーン環境）を維持したまま測定を行えるため、微小粒子の付着や汚染（コンタミネーション）を極限まで排除し、最先端FABの厳しいクリーン要求に応えます。
• 業界最高水準の圧倒的な測定再現性
  ウェーハの厚さおよびTTV（厚みばらつき）測定、反り（Bow）および歪み（Warp）測定において高い再現性を誇ります。独自の校正技術により、長期にわたりデータの高い信頼性を維持します。
• 完全非接触・非破壊の両面静電容量測定
  一対の高度な静電容量式距離センサーでウェーハを上下から挟み込む両面測定法を採用。ウェーハ表面に物理的な接触を一切行わないため、デリケートな研磨面（ポリッシュ面）にも傷をつけることなく安全に測定が可能です。
• 優れたスループット性能
  インラインでの全数検査や大量サンプルのスクリーニングにも余裕を持って対応します。
• 2D/3Dカラーマップによる形状の可視化
  対角線に沿ってウェーハ全域を均等にサンプリング。
  取得データは専用の解析ソフトウェアを介して、鮮明な2D/3D等高線マップや断面プロファイルとして出力され、プロセスの不均一性を一目で把握できます。

測定パラメータとアプリケーション（用途・オプション機能）

WG-2202は、単なる幾何形状の測定にとどまらず、デバイスプロセスに必要な高度な評価パラメータを網羅しています。

包括的な幾何形状（ジオメトリ）評価

• 厚さ（Thickness）およびTTV（総厚みばらつき）の精密モニタリング。
• 反り（ボウ／Bow）・歪み（ワープ／Warp）の定量測定。
• リソグラフィ工程の歩留まりに直結する平坦度（Flatness）の自動算出。

デバイスメーカー向けフィルム応力（膜応力）特性評価（オプション）

成膜前後のボウ（Bow）値の変化量とストーニー方程式（Stoney's equation）を用い、ウェーハのたわみから薄膜の内部応力を正確に計算。膜の剥離やパターン歪みの抑制に貢献します。

非接触抵抗率（比抵抗）測定機能（オプション）

形状測定のルーティンを崩すことなく、ウェーハの電気的特性（抵抗率）を同時に非接触測定可能

主要製品仕様・構成内容