ウェーハ・ソリ形状測定システム WG-2201

200mmウェーハ対応・高精度非接触非破壊ソリ評価ソリューション

製品概要

Semilab（セミラボ）の「WG-2201」は、半導体ウェーハ製造工程およびデバイス製造（FAB）工程におけるプロセス制御を最適化するために開発された、高精度・非接触型のウェーハ形状測定システムです。
業界トップクラスの再現性と高速スループットを両立し、プロセスコントロールに貢献します。

導入メリット（WG-2201）

• 高精度測定による「歩留まりの向上」
  微細化が進む現代の半導体プロセスにおいて、ウェーハのわずかな歪みや厚みのばらつきは、後の工程不良発生に直結します。
  WG-2201は、厚さ・TTV（厚みばらつき）の再現性「0.05µm以下」という精度を誇ります。
  形状不良をインラインや評価段階で確実にキャッチし、後の工程での致命的なエラーを未然に防ぐことで、生産歩留まりを向上させます。
• 非接触・非破壊測定による「ウェーハの損傷・汚染リスクの排除」
  独自の静電容量方式センサーを用いた測定技術を採用しています。
  ウェーハを完全に非接触の状態で測定を行うため、ウェーハ表面への物理的な傷（スクラッチ）やパーティクルによる汚染リスクを低減する事が可能となります。
  高付加価値なウェーハや、パターン形成後のデリケートなウェーハも安心して測定して頂けます
• 高いスループットによる「検査コストの最適化と生産性の最大化」
  自動厚さ校正機能と高速スキャンアルゴリズムにより、測定精度の高さを維持しながらも、高速測定処理が可能です。
  検査工程のボトルネックを解消し、スピーディーなプロセスフィードバックを可能にします。
• 表面状態に対応する「高い柔軟性」
  スライス直後の粗い表面から、エッチング処理後のウェーハ、研磨（ポッシング）後の鏡面、さらにはデバイス工程におけるパターン形成後のウェーハまで、表面の状態を選ばず一台で柔軟に対応します。
  シリコンだけでなく、各種化合物半導体の基板特性評価にも適応可能です。
• 高度な解析機能と工場の自動化（DX）への対応
  測定されたデータはコンピュータ制御により、瞬時に直感的な2D/3Dのコンターマップ（等高線マップ）や断面プロファイルとして可視化されます。
  プロセスの異常を一目で特定できるだけでなく、SECS/GEM通信規格に対応しているため、工場のオンラインシステムとシームレスに連携し、完全自動化ラインへの組み込みやリアルタイムな統計的プロセス管理（SPC）を実現します。

主な測定パラメータとアプリケーション

• 厚さ（Thickness） / TTV：ウェーハ全体の厚みばらつきを精密に測定。
• Bow（ボウ） / Warp（ワープ）：加工応力等による反り・歪みを定量化。
• フィルム応力解析（オプション）：成膜前後のBow値の変化から「ストーニー方程式」を用いて膜応力を精密に算出。ICメーカーにおける成膜プロセスの最適化に寄与します。

主な仕様（製品スペック）