非接触・非破壊の光散乱法にてバルク微小欠陥（BMD）検出します。
サンプルを劈開する必要がなく、ウェーハ全体を測定します。
BMDのインライン検査に最適で熱処理済みサンプルと非熱処理済みサンプルの両方を測定できます。1回の測定で深さ情報を得られます。
特徴：
- 非接触・非破壊の光散乱法
- 高性能な欠陥検出感度
- 結晶の面方位に依存しない
- 面内の任意の位置・方向(X,Y)を測定出来る
- 劈開の手間が不要
- BMD, CNZ, COPの検出に対応
- 熱処理前後での測定が可能
- 1回の測定で深さ情報を得られる
- 高い再現性、長期安定性、高い信頼性
- 自動搬送機、OHT等にも対応可能
- 欠陥の統計処理
- GEM通信にも対応可能
LSTとLSMの違い（イメージ）
