特長
量産ラインの生産性を最大化する自動化ソリューション
EIR-2300は、200mm（8インチ）までのウェーハに対応した、完全自動型のフーリエ変換赤外分光（FTIR）計測装置です。 高度な自動搬送システム（EFEM）を標準搭載し、人為的ミスを排除した24時間稼働の量産ラインにおいて、最高クラスのパフォーマンスを発揮します。
- フルオートマチック・インライン計測：
デュアルアームロボットを備えた高スループットEFEMを搭載。オープンカセットやSMIFロードポートに対応し、ウェーハのロードから測定、アンロードまでを完全に自動化します。 - 圧倒的なスループット性能：
最適化されたスキャンアルゴリズムと高速搬送により、多点測定においても時間当たり処理能力を実現。製造工程のボトルネックを解消します。 - SiCデバイス製造の歩留まり向上：
次世代パワー半導体に不可欠なSiCエピタキシャル層の厚さ管理や、高濃度ドープ層の解析において、非破壊かつリアルタイムなフィードバックを可能にします。 - 優れた長期安定性：
最新の第2世代計測ヘッドと自動キャリブレーション機能により、長期間の連続稼働でもデータのドリフトを最小限に抑え、高い機差再現性を維持します。
技術仕様
量産仕様の信頼性と精度
EIR-2300は、厳格な品質管理が求められる最先端ファブの要求仕様を満たします。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 測定方式 | フーリエ変換赤外分光法（FTIR） |
| 対応ウェーハサイズ | 100mm, 150mm, 200mm |
| 搬送システム | フルオート（EFEM搭載 / デュアルアームロボット） | ロードポート | 最大2ポート（オープンカセット / SMIF対応） |
| スループット | 最大 90 wph 以上（測定条件による） |
| 測定再現性 | エピ厚測定：0.002μm (1σ) 以下 |
| 通信規格 | SECS/GEM対応 |
アプリケーションとオプション
幅広い測定項目に対応し、柔軟な運用をサポートします。
- エピタキシャル層・薄膜計測：
Si、SiC、SOI、SiGe、多結晶シリコン等の厚さ測定。複雑な多層構造やバッファ層の解析もカバーします。 - バルク不純物定量（オプション）：
透過率測定ユニットの追加により、SEMI/ASTM規格に準拠した格子間酸素（Oi）や置換炭素（Cs）の精密分析が可能です。 - 膜質・組成評価：
BPSGやPSG膜のドープ濃度分析、SiN膜中の水素結合量評価など、プロセスモニタリングに貢献します。 - AGV/OHT完全対応：
自動搬送車との連携により、完全無人化されたスマートファブへの導入がスムーズに行えます。
