次世代パワー半導体対応 FTIR計測システム EIR-2201

特長

研究開発から量産スポットチェックまで、柔軟な解析を実現

EIR-2201は、マイケルソン干渉計をベースとした高性能なフーリエ変換赤外分光(FTIR)計測装置です。最新の「第2世代計測ヘッド」を搭載し、パワー半導体製造において不可欠なSiC(炭化ケイ素)やSi(シリコン)の特性評価を、非破壊かつ高精度に行います。

  • コンパクト&高性能なデスクトップ設計
    クラス最小レベルのフットプリントを実現しながら、上位モデルと同等の高感度光学系を搭載。クリーンルームの省スペース化に貢献します。
  • SiCパワーデバイスへの最適化
    複雑なSiCエピタキシャル層の厚さ測定、高濃度ドーピング層、バッファ層のプロファイル解析において、独自の光学モデリング技術による圧倒的な解析能力を発揮します。
  • 第2世代計測ヘッドの採用
    光学系の安定性を飛躍的に高めた新設計ヘッドにより、装置間のマッチング性能を向上。再現性の高いデータ取得を保証します。
  • 多機能な解析アルゴリズム
    干渉計分析(Igram)や多変量解析(PLS)など、アプリケーションに応じた最適な解析手法を選択可能。R&Dにおける未知の材料解析から、生産現場の品質管理まで1台で対応します。

技術仕様

高精度な計測を支えるスペック

EIR-2201は、100mm(4インチ)から200mm(8インチ)のウェーハサイズに対応し、幅広い波長領域での計測をサポートします。

項目 内容
測定方式 フーリエ変換赤外分光法(FTIR)
測定波長範囲 7,500 ~ 450 cm⁻¹
波長精度 0.04 cm⁻¹(2000 cm⁻¹において)
対応ウェーハサイズ 100mm, 150mm, 200mm
測定項目 SiC/Siエピ厚、SOI、不純物(Oi, Cs)、BPSG組成、SiN水素濃度
再現性 エピ厚測定:0.002μm (1σ) 以下
ローディング方式 ローディング方式 セミオートマチック(手動ロード)

オプション

多様なニーズに応えるカスタマイズ

お客様の用途に合わせて、計測機能を拡張することが可能です。

  • 透過率測定ユニット
    バルクシリコン中の格子間酸素(Oi)や置換型炭素(Cs)の定量分析に必須のオプションです。
  • 反射測定モジュール
    多層膜やエピタキシャル層の厚さ計測、イオン注入後の損傷評価に最適化されています。
  • 誘電体膜・組成分析ソフトウェア
    BPSG、PSG、FSG等の膜中添加物濃度や、Si-H、N-H結合による水素濃度分析を可能にします。
  • SECS/GEM通信機能
    実験データの自動転送や、工場内の上位システムとのデータ連携をサポートします。
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