μSE-3000 / SE-3000
製造ラインに理想的な薄膜特性評価装置
300mmウェハ対応、パターン付きウェハーアプリケーション向けのマイクロスポット分光エリプソメーターです。
成膜プロセスにおいて、薄膜や多層膜の膜厚値及び屈折率分布(屈折率、消衰係数)を高精度に評価します。回転補償子型分光エリプソメーターで、紫外領域から近赤外領域までの広い波長領域による測定により、高測定かつ高精度な測定を実現しました。半導体プロセスにおいて、薄膜、多層膜、エピタキシャル層などの薄膜評価にご使用頂けます。
ウェハの応力測定(ストレス測定)およびBow. Warp測定(反り測定)にも対応しています。
特長とシステム仕様:
- DUV~可視対応エリプソメーターを標準構成で実現
- 回転補償子型エリプソメーターによる高精度測定
- 膜厚値、屈折率、消衰係数測定
- 波長範囲:193~900nm
- 測定可能ボックスサイズ:50µm
- 全自動特性評価
- 使いやすいSAMソフトウェア、SEMI®規格(E95-0200)に準拠
- 小型スポット用に特別設計された光学系
- CognexPatmax®パターン認識
- 高精度自動XYZマッピングステージ
- 高速自動フォーカスモジュール
- 光学プリアライナー
アプリケーション:
- 主なアプリケーション:
- フロントエンドアプリケーション
- 製品用ウェハーのモニタリング
- プロセス開発
- 高度なプロセス管理:
- ウェハー面内均一性
- ウェハー間均一性
- バッチ間均一性
オプション:
- メトロロジーオプション(標準分光エリプソメトリーへの追加オプション):
- 分光反射率計(SR)
- ラマン分光
- ウェハ 応力測定(ストレス測定)
- ウェハ 反り測定(Bow/Warp)
- ローディング:
- ウェハサイズ:200mm / 300mmに対応
- FOUP、オープンカセット構成