製品概要
LST-2500HDは、シリコンウェーハ内部の酸素析出物やバルク微小欠陥（BMD）を高精度に検出・評価する、Semilab社の最新光散乱トモグラフィー（LST）システムです。
主な特長
卓越した「HD」パフォーマンス
継続的な改善プログラムにより、装置名の「HD」に象徴される以下の圧倒的な性能を実現しています。
- 高検出感度（High Sensitivity）: 最新のカメラ技術と光学系の改良により、業界トップクラスの12 nmという検出限界を達成しました。
- ハイダイナミックレンジ（High Dynamic Range）: 微小な欠陥から大きな欠陥まで、幅広いサイズ分布を同時に正確に測定可能。
- 高速スキャン（High Speed）: 2,000×400 µmの画像を45秒以内でキャプチャし、高いスループットを実現。
- 優れた安定性: チャンバー内の温度制御と改良された光学系により、密度およびサイズ測定において卓越した安定性を発揮。
測定原理
赤外（IR）レーザー光をウェーハ内部に照射し、内部の欠陥によって散乱された光を、表面に対して垂直方向に配置された高感度CCDカメラで捉えます。
この非接触・高精度な手法により、ウェーハを切断した断面やスラグの内部の内部欠陥を可視化します。
主なアプリケーション
- 酸素析出物（BMD）の評価: 密度、サイズ分布、深度プロファイルの自動計測。
- 無欠陥層（DZ）の解析: 累積密度プロットに基づき、無欠陥層（Denuded Zone）の幅を自動計算。
- エッジスキャン: ウェーハのベベル（面取り）部分まで、フォーカシングを維持したまま画像を生成可能。
- 太陽電池用ウェーハ評価: n型単結晶シリコンのスラグやウェーハにおける欠陥率の予測。
主な仕様
| 項目 | 性能データ |
|---|---|
| 検出限界（欠陥サイズ） | 12 nm |
| 検出限界（密度） | 2 × 10⁵ – 2.5 × 10¹⁰ cm⁻³ |
| 分解能 | 0.5 µm（深度・横方向ともに） |
| スキャン速度 | 1画像あたり45秒以内 |
| 自動化 | 完全自動ウェーハハンドリング（17/25個用カセット対応） |
