300mm量産対応・完全自動ルミネッセンス（SPL）計測システム SPL-3000

製品概要

次世代パワー半導体（GaN、SiC）やマイクロLED、VCSELなどのデバイス製造が研究開発から「300mm（12インチ）ウェーハによる本格量産」へとシフトする中、インラインでの高速・完全自動品質管理が不可欠となっています。
セミラボの「SPL-3000」は、クリーンルームに対応したEFEM（Equipment Front End Module）を標準搭載し、300mmのブランケットおよびパターン化ウェーハの完全自動搬送・非破壊計測を実現した。
量産工場向けフラッグシップ・フォトルミネッセンス計測システムです。
分光フォトルミネッセンス（SPL）、分光反射率（SR）、反り・歪み（Bow/Warp）測定のマルチタスク並列計測技術を継承しつつ、量産ラインが求める圧倒的な高スループットと無人化運用を提供します。

現場の課題解決

300mm化合物半導体・量産ラインの歩留まりを最大化

ウェーハの大口径化（200mmから300mmへの移行）やエピプロセスの量産化においては、人の手を介さない自動化と、エラーの許されない厳格なプロセスモニタリングが求められます。

SPL-3000は、量産現場の以下のような課題を完全に解決します。

• 手動搬送によるウェハー破損や汚染（コンタミ）のリスクを排除したい
• 300mm大口径ウェハー全面の膜厚・組成均一性を高速にマッピングしたい
• 工場ホストコンピュータ（MES）と連携し、SECS/GEM通信による完全自動運用を行いたい
• 24時間365日の連続稼働に耐える、自動校正された安定した計測プラットフォームが欲しい

製品の特長

セミラボ SPL-3000 が量産に選ばれる4つの理由

1. EFEM（完全自動搬送ユニット）標準搭載によるインライン運用
   300mm量産ラインで標準となるデュアルFOUP（Front Opening Unified Pod）に対応。
   高精度搬送ロボット、プリアライナー、裏面真空ピックアップを備えたEFEMを一体化し、人の手を一切介さないクリーンで安全な自動ウエハーハンドリングを実現します。
2. 大口径ウェーハ対応の超高速・高精度ステージ
   300mmウェーハをカバーする高速X-Y-Zステージを搭載。300mmウェーハの全面高速マッピングから、パターン化ウェーハ上の特定ポイントを狙った超高精度なスポット計測まで、量産ラインのタクトタイムを圧迫しないハイスループットを提供します。
3. 工場自動化（FA）とSECS/GEM通信の完全サポート
   SEMI規格に準拠した直感的なユーザーインターフェース（UI）を採用。レシピ管理、測定の自動実行、データマップのリアルタイム更新に加え、工場ホストとのSECS/GEM通信を標準サポート。
   測定結果をインラインで即座にフィードバックし、製造プロセスの異常をリアルタイムに検知します。
4. 高信頼性を支える自動メンテナンス＆最大5励起波長
   分光器（波長）の自動校正ルーチンおよびレーザー強度自動校正機能を標準装備。オペレーターのスキルに依存せず、常に高い再現性を維持します。
   励起レーザーは6波長の選択肢から最大5つまで同時搭載可能で、UVから可視光、近赤外（NIR）域まで、測定対象のバンドギャップや構造（GaN-HEMTやSiCエピ層など）に合わせた最適な励起波長を設定できます。

仕様・構成比較

セミラボ SPLシリーズ 仕様構成比較（SPL-2200 / SPL-3000）

量産・自動化のニーズに応じて、手動・セミオートモデル（SPL-2200）と、完全自動量産モデル（SPL-3000）から最適なシステムを選択いただけます。