非接触結晶欠陥検査装置 SIRMシリーズ

SIRMバルク微細欠陥アナライザーは、非接触・非破壊の光学測定器であり、バルク微細欠陥（BMD）の完全な特性評価

・バルク

・半導体ウェハーの表面付近の酸素

・金属析出物・Void

・積層欠陥

・スリップライン

・転位などが可能です。

特徴とシステム仕様：

• 非接触・非破壊の分析
• サンプルの準備が不要
• X-Y面とX-Z面での画像収集
• エピウェハーの測定
• 検出できるパーティクルサイズ：30nmまで
• 動作原理：明視野共焦点走査型顕微鏡法
• 測定深さ：約200μm
• シリコンでの深さ方向分解能：約5μm
• 欠陥密度の検出限界：10⁸～10¹⁰/cm³
• マッピング領域：200×200μm
• 深さ範囲：10～300μm
• 深さ方向分解能：5μm
• 横方向分解能：0.4μm
• 画像サイズ：512×512ピクセル
• スループット：60秒/画像
• 汎用評価ソフトウェア：自動欠陥発見、除去、背景補正
• 取得したデータから、データベースでの検索が容易なファイルを作成でき、このファイルには設定や評価結果がすべて入力される
• 自動ウェハー認識視覚システムによる300mmウェハーのハンドリング

オプション：

• ウェハーハンドラー：単一カセットで最大300mmのウェハーに対応
• 欠陥位置マーキング
• CCDカメラ
• デュアルレーザー（波長はユーザーが定義）

BMD特性評価：

• 無欠陥層判定
• 積層欠陥
• 転位
• 金属析出物